AMD 下一代 APU Medusa Halo 将引入 DDR6,性能大幅提升
AMD 下一代 Ryzen AI MAX SoC ——代号 Medusa Halo 的平台将首次引入 LPDDR6 内存支持。这一变化并非简单的规格升级,而是试图解决当前 Halo 设计中最敏感、也最
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阅读全文英特尔下一代 900 系列芯片组的轮廓已经浮出水面,相关信息显示,该系列将与 Nova Lake-S 桌面处理器一同登场,涵盖 Z990、Z970、W980、Q970 和 B960 五个 SKU,对应
阅读全文众所周知,英特尔 18A 工艺节点对其晶圆代工业务而言已经构成一次实质性突破,Panther Lake 的顺利发布也验证了这一点。至少在自用产品层面,18A 已经不再停留在路线图或实验室阶段,而是进入
阅读全文英特尔的 Arc 图形架构在 Linux 平台上的早期推进并不顺利,驱动成熟度和性能稳定性一度成为主要制约因素。但随着 Xe 架构迭代和 Mesa 驱动持续推进,这一局面正在发生变化。Phoronix
阅读全文AI 带来的需求外溢,已经从GPU加速卡蔓延到内存,现在更是影响了服务器级别的 CPU。本轮压力主要是超大规模数据中心在同一时间窗口内集中扩建算力基础设施,直接挤占了原本用于常规服务器和客户端市场的产
阅读全文NVIDIA 今年面向消费者市场的 GPU 产品节计划正在发生变化。一份来自 The Information 的报告指出,RTX 50 SUPER 系列并不存在于当前的发布计划中,更直接的信号是,NV
阅读全文关于英特尔 GPU 业务即将终结的说法由来已久,几乎从首代 Arc 显卡基于 Alchemist 架构亮相之前就开始流传。当时外界普遍认为,英特尔在独立 GPU 市场投入巨大却收效有限,最终结局无非是
阅读全文在 AMD 2025 年第四季度财报电话会议上,苏姿丰博士在谈及客户收入时提到,采用 AMD 半定制 SoC 的微软下一代 Xbox 项目进展顺利,并表示 AMD 已为 2027 年的发布时间做好支持
阅读全文英特尔正式发布面向单路工作站市场的至强 600 系列处理器,内部代号为 Granite Rapids-WS。这一代产品并不是对现有工作站平台的小幅修补,而是换代级别的替换,目标是取代基于 Sapphi
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阅读全文随着 Zen 5 产品线逐步进入发布周期的后半段,关于下一代 Zen 架构的讨论开始升温。相比频率和 IPC 这些常规关注点,近期流出的信息集中在了 Zen 6 的结构设计。从已披露的信息来看,Zen
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阅读全文随着智能体类 AI 应用开始把运行状态、上下文和中间结果长期留存在内存中,系统瓶颈正在从算力和带宽转移到容量与可扩展性上。在这一背景下,AMD 与高通被曝正在评估将 SOCAMM 引入各自的 AI 产
阅读全文关于 Ryzen 9 9950X3D2 的传闻已经持续了数月,近期又多了一条线索:该型号出现在欧亚经济委员会(EEC)的注册清单中。虽然EEC 记录并不等同于“即将发售”,因为注册仅仅是合规流程的一环
阅读全文英特尔近期再次将话题指向 AMD 的高端集成显卡路线,但其态度并不是正面跟进,而是明确划出边界。围绕酷睿 Ultra 系列 3 处理器的首批评测表明:在常规移动平台的集成显卡性能上,基于 Panthe
阅读全文AMD 已经为未来数年的 APU 图形路线定下了相对清晰的分层策略:RDNA 3.5 将继续作为主流与入门级 APU 的长期方案,一直延续到接近 2029 年;真正发生架构跃迁的 RDNA 5,则只会
阅读全文虽然Ryzen 7 9850X3D 尚未正式发售,但部分零售渠道已经提前放货,一些用户因此在评测解禁前拿到了实物,并开始在公开平台上分享测试结果。从目前披露的信息来看,这颗处理器的行为特征与其规格变化
阅读全文AMD 正在对 Ryzen AI MAX 产品线进行一次幅度不大的更新,这次的代号为 Gorgon Halo。这组 SoC 将接替现有的 Ryzen AI MAX 300“Strix Halo”,核心
阅读全文PassMark 中首次出现了英特尔 Panther Lake 旗舰型号的数据,Core Ultra X9 388H 的表现比此前泄露的信息更直观。多线程成绩相对上一代 Core Ultra 9 28
阅读全文英特尔的大尺寸 Battlemage 核心 BMG-G31,看起来会率先落在专业卡上,而不是消费级市场。最新的爆料显示 Arc Pro B70 是一张基于 Xe2 架构、显存容量达到 32GB 的专业
阅读全文我们知道,NVIDIA 正在推进面向消费市场的 ARM 笔记本电脑芯片计划,首批产品的型号 N1/N1X 系列,计划搭载Windows on ARM。按照目前披露的信息,这一代芯片最早将在今年进入量产
阅读全文一份最新报告显示,三星在美国本土的晶圆代工业务正在被越来越多的芯片厂客户认真评估。随着美国先进制程产能逐步落地,围绕“第二代工厂”选择的问题重新回到台面,三星在这一轮博弈中的存在感明显上升。过去很长一
阅读全文Arrow Lake Refresh 正在同步更新桌面与移动平台,其中移动端被单独划分为 “Plus” 系列。从目前流出的 PassMark 数据看,Core Ultra 9 290HX Plus 是
阅读全文最新泄露的信息显示,英特尔正在为嵌入式与边缘计算市场准备一条不同取向的处理器产品线。Bartlett Lake 将放弃混合架构,转而采用纯性能核心(P 核)设计,整个系列旗舰型号最高达 12 个 P
阅读全文一颗尚未正式发布的 X3D 处理器,再次出现在 Geekbench 的公开数据库中。这次的测试对象是 Ryzen 9 9950X3D2,这也是目前已知规格中缓存规模最大的桌面 CPU。相同的平台、相同
阅读全文近日,英特尔将它的 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)封装技术与台积电的 2.5D 封装路径进行了正面对比。在英特尔给出的设计示例中,EMIB 被
阅读全文近年,超大规模数据中心正在进入一轮服务器 CPU 升级周期,这一变化直接推高了对新一代通用服务器处理器的需求。根据 KeyBanc 通过 Jukan 披露的信息,AMD 和 英特尔 今年的服务器 CP
阅读全文近日,英特尔旗舰级 Core Ultra 9 290K Plus 在 Geekbench 6 中现身。从测试结果看,这颗处理器并未改变 Arrow Lake-S 的核心结构,而是通过更激进的频率策略换
阅读全文AMD 的X3D 设计正在脱离面向游戏玩家的定位,开始向商用平台渗透。一份近期曝光的 NBD 发货清单显示,AMD 正在准备一款定位于 Ryzen PRO 9000 系列顶端的 X3D 处理器,其命名
阅读全文英特尔在 CES 发布了基于 Xe3 架构新款 Panther Lake处理器,热度非常高。蓝厂趁热打铁,开始对下一代台式机上的核显 Xe3P 架构造势。多方传闻显示,基于 Xe3P 的集成显卡在性能
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