英特尔前CEO帕特称量子计算两年内就可以取代GPU
英特尔前首席执行官帕特·盖尔辛格近日在接受《金融时报》采访时,又发表了一系列容易引发争论的观点。他谈及人工智能热潮、量子计算的影响以及自己任期内英特尔内部管理的问题。在采访中,Pat将量子计算与经典计
阅读全文英特尔前首席执行官帕特·盖尔辛格近日在接受《金融时报》采访时,又发表了一系列容易引发争论的观点。他谈及人工智能热潮、量子计算的影响以及自己任期内英特尔内部管理的问题。在采访中,Pat将量子计算与经典计
阅读全文有分析指出英特尔晶圆代工的 18A-P 工艺的早期表现超出外界预期,并可能率先吸引到来自苹果的订单。知名分析师郭明錤的预测显示,苹果正在积极评估将英特尔的 18A-P 工艺用于未来低端 MacBook
阅读全文近日英伟达首席执行官黄仁勋在媒体提问下回应称,台积电作为一个系统化运作的组织,多年来在保护敏感信息方面表现稳定,他并不认为一名高管的离职会对这家公司的技术安全造成实质影响。黄仁勋强调自己并未掌握事件的
阅读全文近日,关于英特尔下一代 Nova Lake-S 桌面处理器的配置信息传闻非常多。最新消息显示,该系列至少有四款采用 bLLC 缓存结构的型号,覆盖双计算单元与单计算单元两种版本。此前已有传闻指出,未锁
阅读全文英特尔下一代 Granite Rapids 工作站平台的细节再次被提前曝光,新的信息显示,旗舰级至强 696X 处理器将提供最多 64 个核心,最高加速频率可达 4.6 GHz,并在多项基准测试中展现
阅读全文近几周的数据显示,AMD 在德国零售市场的显卡销售表现异常突出,特别是基于 RDNA 4 架构的 Radeon RX 9070 XT。这款产品在 Mindfactory 公布的统计中销量接近 925
阅读全文台积电确认对前资深副总经理罗唯仁提起诉讼后,事件迅速在半导体产业引发关注。罗唯仁于今年 7 月底退休,并于 10 月底加入英特尔担任执行副总裁。台积电昨日(25 日)表示,已正式向法院提出诉讼,主张其
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阅读全文近期来自欧洲的销售数据显示,AMD 的优势不仅延续,而且进一步扩大。德国大型零售商 Mindfactory 的最新一周(第 47 周)销售数据显示,AMD 共售出约 2260 颗 CPU,而英特尔仅售
阅读全文近期,英特尔在行业会议上表示,下一代 14A 工艺的研发进展顺利,并已进入定义阶段。这一节点将采用第二代全环绕栅极(GAA)晶体管和升级版背面供电方案,同时已经提前与外部客户合作,这也是区别于 18A
阅读全文近期,更多关于新一代Xe3 架构的 Panther Lake 集成显卡跑分基准在网上披露。又有一款来自工程样品的结果显示,Intel Arc B390 iGPU 在 3DMark Time Spy G
阅读全文美国当前正在加速打造从研发、制造到封装的一体化供应体系,试图摆脱对海外产能的依赖。台积电的在美国本土制程生产方面正在逐步成形,但先进封装仍存在缺口。与其他竞争者相比,英特尔在美国境内的封装能力覆盖面最
阅读全文英特尔正式确认,新一代 Panther Lake 处理器将在 2026 年 1 月第一周亮相,并选择在 CES 展会前夕的 1 月 5 日举办发布活动。这意味着整个产品线将在发布当日同步进入零售环节,
阅读全文近日,一款AMD新品出现在了SiSoftware Ranker的数据库中。这款代号名为“Gorgon Point”的 Ryzen AI 新品是真实型号是 Ryzen AI 9 HX 470 ,从名字可
阅读全文前段时间,有消息传台积电的一位退休前高层管理者即将赴任英特尔。由于这个事情涉及到了先进制程与内部技术流程,台积电已经对该前员工展开法律调查,以确认是否存在商业机密外泄。多家外媒提到,这名高管为罗维仁博
阅读全文据市场消息,龙芯科技确认已开始研发下一代型号为 3D7000 系列 CPU,这一代的核心将超过32核,并采用更先进的10nm工艺制程。计划将在2027年推出。相比现有的产品,新系列在核心数量、接口能力
阅读全文目前的半导体格局,除了高规格的先进制程外,封装也是芯片制造中非常重要的一个环节。尤其是现在的计算架构往多芯片架构发展,小芯片间的高密度的互连和多层集成技术应用越来越普遍。从过往来看,台积电在这一领域长
阅读全文鉴于前一轮更新在市场上的反响比较一般,英特尔方面正准备去推出三款全新的 Arrow Lake-S 桌面处理器,主要就是为了能够把现有产品线当中的一些空档给补上。这三款型号具体来说,分别包括了 Core
阅读全文Valve 本周公布了全新一代 Steam Machine,这是一款看上去像是立方体的小主机,他的定位应该是介于传统家用主机与高性能迷你 PC 之间。外形和Xbox一样采用的是简洁紧凑的硬朗设计路线,
阅读全文英特尔下一代基于18A的移动处理器 Panther Lakepao fen 最近又传出新动向,一款型号为 Core Ultra X7 358H 的处理器再次现身,出现在 PassMark 数据库中。和
阅读全文在最新的财务分析师日活动上,AMD披露了 Zen 6 架构的更多信息,其中最引人关注的变化来自下一代 EPYC Venice 处理器。官方给出的数据展示了性能、能效与线程密度的全面提升,为未来两到三年
阅读全文V社发布新品,再次把目光投向客厅,以一台体积并不大的主机重返电视屏幕。这次全新发布的 Steam Machine 延续了 Steam Deck 的体系,但采用性能更强的半定制 APU,将 PC 游戏生
阅读全文AMD 正式确认了下一代消费级处理器与游戏 GPU 的完整规划:2026 年将推出代号为 “Gorgon” 的 Zen 5 Refresh 平台,而2027 年则迎来基于 Zen 6 架构的 “Med
阅读全文英特尔晶圆代工团队最近公布了一项关于先进封装的新研究,他们提出了一种简化散热器组装的“解耦式”设计方法,可以用来解决存在于超大型芯片在制造与散热上的长期难题。这项成果被认为是实现更高功率、更大面积封装
阅读全文AMD 方面正式对外宣布,它完成了对总部设立在加利福OLI福尼亚州山景城的 AI 公司 MK1 的收购工作,这一举动使得它在人工智能这个领域当中的战略布局得到了进一步的强化。MK1 这家公司的专长在于
阅读全文美亚10月份的销售数据显示,AMD与英特尔在消费者CPU市场的竞争已出拉开明显的差距。根据统计结果,AMD的Ryzen 9800X3D与7800X3D两款处理器合计出货约1.6万颗,而英特尔在同一平台
阅读全文特斯拉正在评估扩大芯片代工版图的可行性。在已与台积电、三星建立合作后,这家汽车制造商开始与英特尔就晶圆代工展开接触,主要评估的是英特尔的 18A 工艺节点。据接近讨论的知情人士表述,特斯拉为下一代 A
阅读全文最近,AMD Ryzen 5 7500X3D 处理器跑分数据出现在了 Geekbench 测试数据库中。 这款产品隶属于 Ryzen 7000 系列,是当前 X3D 型号中规格最低的一款。 这款处理器
阅读全文AMD在最新提交的文件中指出,英特尔与英伟达的合作关系可能对其业务构成压力,并可能导致价格竞争加剧。这是AMD首次在正式文件中提到这项联盟的潜在影响。自从英特尔与英伟达宣布携手后,三家芯片公司的竞争格
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