苹果MacBook Pro明年大升级,有三大亮点
自从2021年以来,苹果MacBook Pro就一直沿用相同外观设计。这个设计将在2026年将迎来重大升级,主要亮点有三个:搭载2nm制程M6系列芯片,配备OLED显示屏,并采用更轻薄机身。新款Mac
阅读全文自从2021年以来,苹果MacBook Pro就一直沿用相同外观设计。这个设计将在2026年将迎来重大升级,主要亮点有三个:搭载2nm制程M6系列芯片,配备OLED显示屏,并采用更轻薄机身。新款Mac
阅读全文近日,有人在AMD官网发现了一款全新的处理器—— Ryzen 5 5500X3D 处理器,这款面向预算有限的游戏玩家的六核十二线程 CPU,采用 Zen 3 架构和台积电 7 纳米工艺制造,凭借 3D
阅读全文近日,AMD在美国加州圣何塞举办Advancing AI 2025大会。公司CEO苏姿丰博士公布了数据中心产品线的最新发展规划,确认了基于Zen 6架构的EPYC Venice处理器将于2026年推出
阅读全文近年来,AMD在服务器CPU市场的崛起正在重塑数据中心行业格局,EPYC处理器凭借卓越性能和高性价比,逐步蚕食英特尔的传统优势。根据市场分析,AMD的服务器CPU市场份额在2025年第一季度已逼近40
阅读全文据外媒报道,AMD将在本周四发布全新Instinct MI350系列AI加速器,这一产品标志着公司在人工智能硬件领域的又一重要进展。新系列基于台积电3nm工艺和AMD最新的CDNA 4架构,可以提供卓
阅读全文市场消息,NVIDIA将于今年9月开始向客户提供下一代Rubin AI加速器样品,彼时距离Blackwell Ultra上市仅六个月,这个节奏真的可谓迅猛。Rubin R100 GPU和全新Vera
阅读全文近日,AMD正式宣布推出Ryzen Z2系列处理器的新成员,包括旗舰级的Ryzen AI Z2 Extreme和入门级的Ryzen Z2 A,分别针对高性能和低功耗需求,为掌上游戏设备带来多样化的硬件
阅读全文英特尔日前正式宣布,下一代至强处理器系列Diamond Rapids和Clearwater Forest将于2026年正式发布,希望以此重振在数据中心市场的竞争力。近年来,随着人工智能和云计算需求的激
阅读全文英特尔近年来面临财务危机,特别是产品组合的毛利率表现不佳,在人工智能数据中心和消费级市场收入持续下滑。为扭转颓势,新任首席执行官陈立武及产品部门负责人米歇尔·约翰斯顿宣布了一项严格的战略调整,明确要求
阅读全文随着半导体技术迈向更先进的制程节点,2纳米工艺已成为当下全球晶圆代工行业的焦点。台积电作为行业领军者,2纳米(N2)工艺的进展自然是备受关注。据供应链消息,台积电已于2025年第一季度末完成2纳米工艺
阅读全文近日,Geekbench中出现了一款新的AMD Ryzen AI Max Pro 385 处理器,这款APU 搭载了 8 个 Zen 5 核心和 16 个线程,基础频率为 3.6 GHz,最高睿频可达
阅读全文近日,英特尔在电子元件技术大会上展示了其芯片封装领域的最新突破-包括EMIB-T技术、新型分解式散热器设计以及优化的大型热压粘合工艺。这些创新技术为高性能计算和内存集成提供了关键支持,特别是在HBM4
阅读全文据供应链消息,任天堂即将推出的Nintendo Switch 2的SoC是由三星代工的。打破了此前台积电一家独揽的局面,目前AMD和索尼也在和三星探讨未来的PS6项目合作。任天堂Switch 2搭载的
阅读全文市场消息,AMD 9060系列显卡于2025年5月21日在台北国际电脑展(Computex 2025)正式发布。而蓝宝石作为AMD重要合作伙伴,迅速推出多款定制版本,目前已经开始接受预订。Radeon
阅读全文近日,英特尔推出全新的“Core Ultra 200”系列处理器,这个系列针对的是入门级工作站市场,包含台式机和笔记本电脑平台,该系列基于Arrow Lake架构,包含Core Ultra 200S桌
阅读全文先前,外界都期待英特尔能够在2025年Computex展会上展示/发布Arc B770,但英特尔只发布了基于Battlemage架构的Arc Pro系列专业显卡(如配备24GB显存的Arc Pro B
阅读全文英特尔日前发布了三款全新至强6系列中央处理器,宣称专为配套AI专用的GPU系统设计。这些处理器采用性能核心(P核),集成优先核心睿频(PCT)和英特尔Speed Select技术-睿频(SST-TF)
阅读全文AMD 正式发布了基于Zen 5架构的Ryzen Threadripper 9000系列处理器,提供最高达96个核心的强大性能。该系列包括Threadripper 9000和Threadripper
阅读全文NVIDIA首席执行官黄仁勋在台北举办的GTC全球新闻发布会上明确表示,公司在半导体供应链上将继续深度依赖台积电,尤其是在先进封装技术CoWoS领域,台积电是唯一选择。这一表态不仅凸显了台积电在全球半
阅读全文AMD在2025年Computex上宣布,Radeon Open Compute(ROCm)软件平台新增对Strix Halo APU和Radeon RX 9000系列GPU的支持。这个举动有点出乎意
阅读全文近日,技嘉在2025年台北国际电脑展(Computex 2025)上正式推出首款人工智能超级计算机AI TOP ATOM,这款设备是基于NVIDIA DGX Spark平台的定制版本,搭载GB10 G
阅读全文近日,英特尔日本官网上意外出现了一款名为Arc B750的显卡。事情传出后,引起了硬件爱好者的兴趣。尽管近期有消息称英特尔会在台北国际电脑展宣布新产品,但是一直也只是停留在猜测阶段。今天就结合近期行业
阅读全文据市场报道,2025年第一季度,AMD在服务器和台式机x86处理器市场表现强劲,收入份额创下历史新高。根据公开的研究数据,AMD在服务器市场的收入份额达到39.4%,同比增长6.5%,环比增长3.1%
阅读全文AMD计划在2026年下半年推出的Instinct MI400系列,是红厂首款机架式架构产品。系统中包括MI450X IF128和MI450X IF64两款机架级解决方案。直接对标的是NVIDIA的V
阅读全文近日,有外媒曝光了AMD下一代基于Zen6架构的移动处理器系列 Medusa Point的核心配置。资料显示,该系列将在旗舰型号Ryzen 9型号中搭载多达22个核心,可以预见多线程性能会有大幅提升,
阅读全文据外媒报道,AMD 打算在在2026年下半年推出下一代Instinct MI400系列加速器,有两个型号,分别是针对人工智能(AI)的MI450X和高性能计算(HPC)的MI430X。MI400系列基
阅读全文最近英特尔的消息有点多,今天又听说蓝厂计划在2025年台北国际电脑展(Computex 2025)上发布两款Arc Battlemage GPU,包括很多人期待的Arc B770以及面向专业市场的Ar
阅读全文近日,Git代码库中出现了与Xe4架构相关的代码片段,从侧面确认了英特尔第15代GPU架构的开发工作正在稳步推进。作为英特尔GPU路线图的重要一环,Druid Xe4 据说是有望在2025年底或202
阅读全文据外媒报道,台积电在美国市场的布局目前正在迅速升温,亚利桑那州的晶圆厂已成为全球科技巨头追逐的焦点。受供应链需求驱动,台积电积极扩大生产规模,当下已经在美国投资超千亿美元,涵盖先进制程和封装技术。与此
阅读全文最近,有媒体发现AMD 新推出的 Strix Halo APU 以单独BGA封装形式出现在零售市场。这一现象较为罕见,因为BGA封装处理器通常直接焊接于主板,面向整机制造商而非零售消费者。目前尚不明确
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