AMD Zen6 架构桌面 CPU最大可达 24 核 48 线程
随着 Zen 5 产品线逐步进入发布周期的后半段,关于下一代 Zen 架构的讨论开始升温。相比频率和 IPC 这些常规关注点,近期流出的信息集中在了 Zen 6 的结构设计。从已披露的信息来看,Zen
阅读全文随着 Zen 5 产品线逐步进入发布周期的后半段,关于下一代 Zen 架构的讨论开始升温。相比频率和 IPC 这些常规关注点,近期流出的信息集中在了 Zen 6 的结构设计。从已披露的信息来看,Zen
阅读全文英特尔 Panther Lake 在游戏和专业负载中的整体表现已经得到多轮验证,但这颗 SoC 更值得关注的变化,集中在核心微架构本身。近期,一组基于 SPEC CPU 2017 的测试结果补上了此前
阅读全文随着智能体类 AI 应用开始把运行状态、上下文和中间结果长期留存在内存中,系统瓶颈正在从算力和带宽转移到容量与可扩展性上。在这一背景下,AMD 与高通被曝正在评估将 SOCAMM 引入各自的 AI 产
阅读全文关于 Ryzen 9 9950X3D2 的传闻已经持续了数月,近期又多了一条线索:该型号出现在欧亚经济委员会(EEC)的注册清单中。虽然EEC 记录并不等同于“即将发售”,因为注册仅仅是合规流程的一环
阅读全文英特尔近期再次将话题指向 AMD 的高端集成显卡路线,但其态度并不是正面跟进,而是明确划出边界。围绕酷睿 Ultra 系列 3 处理器的首批评测表明:在常规移动平台的集成显卡性能上,基于 Panthe
阅读全文AMD 已经为未来数年的 APU 图形路线定下了相对清晰的分层策略:RDNA 3.5 将继续作为主流与入门级 APU 的长期方案,一直延续到接近 2029 年;真正发生架构跃迁的 RDNA 5,则只会
阅读全文虽然Ryzen 7 9850X3D 尚未正式发售,但部分零售渠道已经提前放货,一些用户因此在评测解禁前拿到了实物,并开始在公开平台上分享测试结果。从目前披露的信息来看,这颗处理器的行为特征与其规格变化
阅读全文AMD 正在对 Ryzen AI MAX 产品线进行一次幅度不大的更新,这次的代号为 Gorgon Halo。这组 SoC 将接替现有的 Ryzen AI MAX 300“Strix Halo”,核心
阅读全文PassMark 中首次出现了英特尔 Panther Lake 旗舰型号的数据,Core Ultra X9 388H 的表现比此前泄露的信息更直观。多线程成绩相对上一代 Core Ultra 9 28
阅读全文英特尔的大尺寸 Battlemage 核心 BMG-G31,看起来会率先落在专业卡上,而不是消费级市场。最新的爆料显示 Arc Pro B70 是一张基于 Xe2 架构、显存容量达到 32GB 的专业
阅读全文我们知道,NVIDIA 正在推进面向消费市场的 ARM 笔记本电脑芯片计划,首批产品的型号 N1/N1X 系列,计划搭载Windows on ARM。按照目前披露的信息,这一代芯片最早将在今年进入量产
阅读全文一份最新报告显示,三星在美国本土的晶圆代工业务正在被越来越多的芯片厂客户认真评估。随着美国先进制程产能逐步落地,围绕“第二代工厂”选择的问题重新回到台面,三星在这一轮博弈中的存在感明显上升。过去很长一
阅读全文Arrow Lake Refresh 正在同步更新桌面与移动平台,其中移动端被单独划分为 “Plus” 系列。从目前流出的 PassMark 数据看,Core Ultra 9 290HX Plus 是
阅读全文最新泄露的信息显示,英特尔正在为嵌入式与边缘计算市场准备一条不同取向的处理器产品线。Bartlett Lake 将放弃混合架构,转而采用纯性能核心(P 核)设计,整个系列旗舰型号最高达 12 个 P
阅读全文一颗尚未正式发布的 X3D 处理器,再次出现在 Geekbench 的公开数据库中。这次的测试对象是 Ryzen 9 9950X3D2,这也是目前已知规格中缓存规模最大的桌面 CPU。相同的平台、相同
阅读全文近日,英特尔将它的 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)封装技术与台积电的 2.5D 封装路径进行了正面对比。在英特尔给出的设计示例中,EMIB 被
阅读全文近年,超大规模数据中心正在进入一轮服务器 CPU 升级周期,这一变化直接推高了对新一代通用服务器处理器的需求。根据 KeyBanc 通过 Jukan 披露的信息,AMD 和 英特尔 今年的服务器 CP
阅读全文近日,英特尔旗舰级 Core Ultra 9 290K Plus 在 Geekbench 6 中现身。从测试结果看,这颗处理器并未改变 Arrow Lake-S 的核心结构,而是通过更激进的频率策略换
阅读全文AMD 的X3D 设计正在脱离面向游戏玩家的定位,开始向商用平台渗透。一份近期曝光的 NBD 发货清单显示,AMD 正在准备一款定位于 Ryzen PRO 9000 系列顶端的 X3D 处理器,其命名
阅读全文英特尔在 CES 发布了基于 Xe3 架构新款 Panther Lake处理器,热度非常高。蓝厂趁热打铁,开始对下一代台式机上的核显 Xe3P 架构造势。多方传闻显示,基于 Xe3P 的集成显卡在性能
阅读全文AMD 已确认将在 2026 年上半年把代号为 Gorgon Point 的 Ryzen AI 400 与 Ryzen AI PRO 400 APU 引入 AM5 桌面平台。这是 AM5 平台自推出以
阅读全文在 CES 展会上,英特尔安排了一次相对完整的现场体验,让 Panther Lake 平台的 Arc B390 集成显卡首次在真实游戏环境中接受检验。测试平台是一台联想 IdeaPad Pro 5,搭
阅读全文英特尔此次在 CES 2026 上对 Panther Lake 表现出的态度相当强硬,特别在掌上设备领域,英特尔高管 Nish Neelalojanan 在公开采访中直接将 AMD 现有方案形容为“老
阅读全文在 今年 CES 上,AMD 如期端出了 Zen 5 平台上的明星牌——Ryzen 7 9850X3D。这是一颗典型的“成熟工艺上抬频率”的 X3D 产品:8 核 16 线程、96MB L3 缓存不变
阅读全文AMD 在 CES 扩展了 Strix Halo 产品线,新增两款 Ryzen AI MAX+ 处理器:MAX+ 392 与 MAX+ 388。这两款型号在核心规模上分别落在 12 核与 8 核区间,
阅读全文英特尔正式发布代号为 Panther Lake 的下一代酷睿 Ultra 系列 3 处理器,这是其首批基于 18A 制程量产的客户端产品。从产品形态上看,Panther Lake 并不是单一芯片的更新
阅读全文围绕英特尔 Arc A770 继任者的传闻已经持续了一年多,近期终于出现了更具实质性的线索。Arc B770 近日出现在一个未公开的英特尔 GitHub 代码库中,相关提交中直接标注了“b770”。这
阅读全文英特尔下一代 Diamond Rapids“至强”处理器的架构细节开始浮出水面。内核补丁中出现的信息显示,这一代产品不再延续此前将计算与内存控制器高度耦合的做法,而是拆分为两个功能边界清晰的芯片模块,
阅读全文V社发布了 2025 年 12 月的 Steam 硬件调查数据,AMD 在 Steam 平台上的处理器份额已升至 47.27%,单月增长达 4.66%,过去四个月累计增幅约 7%。相比之下,英特尔在最
阅读全文NVIDIA 的 Blackwell GB200 NVL72 机架已经在以 MoE(混合专家)为核心的推理环境中完成实测,对比对象是 AMD Instinct MI355X。测试结果显示,两者在同一类
阅读全文