中国SiC,卷到国外
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。来源:内容来自The Edge。中国浙江晶盛机电股份有限公司(JSG)旗下子公司 SuperSiC (Malaysia) Sdn Bhd 于本周五在马来西
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阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。来源:内容来自工商时报。晶圆代工大厂联电4日公布6月合并营收188.23亿元新台币,虽单月营收连续第二个月呈现月减,但整体第二季合并营收仍较上季小幅成长1
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。来源:内容来自恒玄科技公司公告。2025年7月5日,恒玄科技(上海)股份有限公司(以下简称“恒玄科技”)于发布公告,披露公司部分控股股东及重要股东拟减持股
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。成立于1990年的Rambus公司,是接口IP和安全IP领域的先驱者。凭借其创新的高速接口技术,Rambus重新定义了内存与系统间的数据传输标准,其DDR
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。近日,英特尔计划关闭汽车业务并裁员的新闻引发关注,为其近年来的频频调整再添沉重一笔。这位曾引领行业的半导体巨头,正深陷转型的“至暗时刻”,步履维艰。与此同
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。南芯科技(证券代码:688484)宣布推出全新高集成度多口移动电源解决方案,包含分立协议芯片 SC2006A & SC2007A,以及三合一 SoC 方案
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。昨夜晚间,国产GPU公司摩尔线程和沐曦在证监会网站披露了其上市招股说明书。如沐曦在招股说明书中所说,作为现代信息技术发展的物理基石和底层基础设施,GPU
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。来源:内容编译自semiengineering。半导体封装的下一个重大飞跃将需要一系列新技术、新工艺和新材料,但它们将共同实现性能的数量级提升,这对于人工
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。来源:内容编译自theregister。基于 Arm 的服务器在市场上迅速获得关注,预计 2025 年出货量将增长 70%,然而,这仍然远远低于该芯片设计
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。来源:内容转自心声社区,作者:郎丰群,谢谢。功率模组是设备的“心脏”,承担电能转化的重要作用。大约八年前,我国功率模组产业尚处于技术追赶阶段,如今这一领域
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。来源:内容来自半导体行业观察综合。近日, Synopsys公司 和 ANSYS, Inc. 发布了以下与新思科技 (Synopsys) 收购 Ansys
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。来源:内容编译自eenews。随着制造商清理积压库存,模拟芯片的价格和交货时间正在上涨。美国伯恩斯坦投资分析师表示,德州仪器正在将其多种模拟元件的制程提高
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。去年摩根士丹利发布的《寒冬将至》报告曾为半导体行业浇下一盆冷水。然而,2025年上半年以来,全球芯片市场正悄然释放出复苏信号。尤其是内存芯片领域,从通用D
阅读全文在当今高速发展的半导体行业中,数据传输速度和安全性已成为关键挑战。随着人工智能、联网车辆、5G和物联网的爆发式增长,市场对高性能计算和低功耗芯片的需求激增,而内存带宽与数据处理安全性的瓶颈日益凸显。在
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。在半导体先进封装技术加速迭代的背景下,国产 D2W 混合键合设备首次被 Yole Group《High-End Performance Packaging
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。来源:内容来自tomshardware。一份新报告称,尽管微软(Microsoft)多年来一直在设计自己的人工智能芯片,但首款自研芯片的推出时间已推迟六个
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。来源:内容来自 。根据《The Information》最新报道,Google成功从NVIDIA手中“撬走”了OpenAI部分AI
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。来源:内容来自zdnet 。三星电子正在为恢复其下一代代工竞争力做准备。近日,三星完成了第二代2纳米(SF2P)工艺的基础设计,并已开始与合作伙伴一道,启
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。来源:内容来自综合。两位知情人士透露,英特尔(Intel)首席战略官萨夫罗杜・叶博阿 - 阿芒克瓦(Safroadu Yeboah-Amankwah)即将
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。在如今的半导体产业中,光刻作为芯片制造的核心工艺,愈发受到重视,在这场围绕纳米级精度的技术竞逐中,ASML的表现尤为瞩目。但ASML的能力,远不止于制造众
阅读全文从去年开始,边缘AI进入爆发式增长通道。2024年,全球边缘AI市场价值为125亿美元,2025年预计达250亿美元,其中硬件设备总量突破20亿台,芯片市场规模达730亿美元。预计2025年至2034
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。苹果公司可能正在悄悄筹备图像传感器设计领域最重大的进步之一——它可能会改变从iPhone到专业影院设备的一切。最近,苹果公司新发布了一项名为“具有高动态范
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。来源:内容编译自Yole。尽管纯电动汽车需求放缓,但在混合动力电动汽车(HEV 和 PHEV)、光伏、电池储能系统 (BESS)、数据中心电源(尤其是人工
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。来源:内容编译自theregister。如果您认为人工智能网络还不够复杂,那么 Nvidia、AMD 和英特尔等公司推出的机架式架构将带来新的复杂性。与通
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。来源:内容来自经济日报。先进封装风向转,扇出型面板级封装(FOPLP)可望接棒CoWoS,成为未来AI芯片封装新主流,包含晶圆代工龙头台积电、日月光、力成
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。来源:内容编译自tomshardware。上一代 DRAM 的价格史上首次飙升至当前一代的两倍以上。由于关税担忧和库存不确定性的双重影响,DDR4 内存模
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。在AI芯片这条竞逐速度与算力的赛道上,“定制化”正在成为新的关键词。随着模型体积的暴涨与行业应用的多样化,越来越多的企业开始意识到,通用GPU不再是唯一解
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