深耕中国四十年,德州仪器的底气
作为模拟芯片行业绝对的龙头,德州仪器(Texas Instruments,简称 TI)在终端市场的号召力毋庸置疑。曾经有国内芯片行业从业者告诉半导体行业观察:“德州仪器这些芯片厂商的强大之处不仅体现在
阅读全文作为模拟芯片行业绝对的龙头,德州仪器(Texas Instruments,简称 TI)在终端市场的号召力毋庸置疑。曾经有国内芯片行业从业者告诉半导体行业观察:“德州仪器这些芯片厂商的强大之处不仅体现在
阅读全文根据 IDC 的估算,截止到 2025 年,中国成熟制程芯片产能占全球约28%;SEMI预测显示,到 2027 年这一比例有望提升至 39%。成熟制程不再只是“补位产能”,而正在演变为全球制造格局中的
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。据昨天发布的财报显示,2025年四季度,中芯国际整体实现销售收入24.89亿美元,收入环比增长4.5%,其中晶圆收入环比增长1.5%,销售片数和平均单价均
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。如果感觉如今科技领域的一切都与人工智能息息相关,那是因为事实的确如此。而计算机内存市场更是如此。用于为人工智能数据中心中的GPU和其他加速器供电的DRAM
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。国际固态电路会议(ISSCC)是全球规模最大的半导体集成电路研发成果国际会议,将于2026年2月15日至19日在美国加利福尼亚州旧金山的万豪侯爵酒店再次举
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。现代人工智能数据中心——实际上,如今更像是一个数据星系,因为人工智能的处理需求早已远远超出单个数据中心,甚至在少数极端情况下,也超出了同一区域内多个数据中
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。半导体制造设备是芯片供应链中最受制约的环节。没有这些设备,晶圆厂就无法产能爬坡,制程节点无法缩小,产能规划也只能停留在PPT层面。设备决定了硅供应何时以及
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。英特尔最先进的制造工艺——18A节点,既象征着工程技术的雄心壮志,也预示着商业上的不确定性。这项技术——最初应用于英特尔的Panther Lake处理器—
阅读全文站在2026年初的节点回看,半导体行业不再是一条单线叙事,由手机、PC 等单一终端主导的传统周期,正转入以“AI 算力基建”为代表的多元驱动演进。2025年,随着生成式 AI 迈入应用爆发期,全球数据
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。自 2023 年以来,数据中心的发展趋势很简单:GPU 和网络才是王道。人工智能训练和推理的出现及其随后的爆发式增长,使得计算需求从 CPU 转向了 GP
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。人们正在寻找能够突破人工智能长期存在的“内存墙”的方法——即使是快速模型也会因处理器和内存之间数据传输所需的时间和能量而运行缓慢。电阻式随机存取存储器(R
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。四年前,英特尔开始为其第四代至强处理器筹备软件定义芯片(SDSi)计划,旨在销售处理器的同时,通过允许客户激活特定工作负载的加速器来赚取溢价。最终,该计划
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。随着人工智能 (AI) 的快速发展,生产电源管理集成电路 (PMIC) 的代工厂企业正获得越来越多的关注。市场需求正向数据中心和电动汽车 (EV) 等领域
阅读全文当谷歌的大模型 Gemini 3 在2025年末以惊人的多模态处理速度和极低的延迟震撼业界时,外界往往将目光聚焦于算法的精进。然而,真正的功臣正沉默地跳动在谷歌数据中心的机架上——那就是他们潜研10年
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。自人工智能热潮开始以来的三年里,有一点可以肯定的是,几乎所有大型人工智能项目都是从英伟达的芯片开始的。但去年,科技行业两家最强大的公司——同时也是英伟达最
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。全球MEMS产业正进入新的整合阶段,其驱动因素包括技术复杂性的增加、资本密集度的提高以及对更清晰战略定位的需求。近期涉及意法半导体/恩智浦、英飞凌科技/欧
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。有传言称,即将推出的高端 M5 Pro 和 M5 Max 处理器将采用与M5不同的架构,据推测是为了提高可扩展性。预计它们将在 下一代 MacBook P
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。业内人士周日表示,三星电子将在农历新年假期后开始出货其下一代高带宽存储器 HBM4,成为首家将这款被广泛认为是人工智能计算领域颠覆性芯片的存储器制造商。三
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。半导体设备三巨头ASML、Lam Research与KLA近期于财报会议中不约而同指出,目前芯片制造商面临的最大问题并非订单不足,而是「晶圆厂产能」与「无
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。混合键合技术将使更高密度、更复杂的IC产品成为可能,但这也会带来环境影响。未来几年,单个HBM堆栈中的DRAM芯片数量可能达到24个。其后果是复杂的。每个
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。真正决定AI效能上限与成本结构的,并非单纯堆叠通用型GPU,而是能否打造为特定工作量而生的专用芯片。AI模型规模与应用场景不断扩大,以更高效率、更低能耗提
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。英特尔和英特尔晶圆代工的研究人员展示了新一代去耦电容 (DCAP) 材料,可显著提升先进计算机芯片的供电性能。这项突破性成果将在 2025 年 IEEE
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。全球最大的芯片封装和测试服务提供商日月光科技控股有限公司(ASE)近日表示,为满足人工智能(AI)应用的需求以及非人工智能领域的更广泛复苏,公司今年的资本
阅读全文