疯涨的内存,影响巨大
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。人工智能硬件需求的增长带动了计算机内存需求的增长,这已是公开的秘密。行业分析机构TrendForce预计,2026年第一季度内存合约价格将上涨高达95%,
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阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。全球积层陶瓷电容(MLCC)龙头村田松口,考虑调涨MLCC价格,而MLCC二哥三星电机也在天津厂产能满载之下,传出自4月开始启动第一轮调涨,MLCC为各类
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。在人工智能的推动下,英伟达的GPU广为人知。但从最近的消息看来,这家GPU巨头正在大举进军CPU。日前,英伟达与 Meta 签署了一项扩大的多年数据中心协
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。三星电子时隔一年从SK海力士手中夺回了全球动态随机存取存储器(DRAM)市场的头把交椅。该公司在高带宽内存(HBM)领域重获竞争力,而通用DRAM价格的上
阅读全文在半导体、通信产业高速迭代的今天,高端测试仪器作为“电子世界的显微镜”,直接决定着核心器件研发与生产的精度与效率,更是产业自主可控的关键支撑。长期以来,60GHz以上高端示波器被西方通过出口管制牢牢垄
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。人工智能加速硬件的成本日益高昂,下一代芯片需要更高的功耗和大量的基础设施投资。对于许多初创公司和小型企业而言,大规模部署人工智能的成本和复杂性在软件开发开
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。在当今世界,半导体产业是技术创新的核心。从智能手机和笔记本电脑到先进的医疗设备和人工智能系统,几乎所有现代电子产品都依赖于日益精密的微芯片。推动这一进步的
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。陆媒引述供应商和业内人士预计,由于成本上升和供应紧张,大陆玻璃纤维(玻纤布)制造商将启动新一轮涨价潮,计划月度调价幅度为10%至15%,若按此节奏推进,到
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。人工智能数据中心正在颠覆全球电力生产格局。现有电网的电力容量远远无法满足正在建设的数据中心所需的能源量。传统的输配电网络效率低下,无法充分利用所有可用电力
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阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。在半导体行业的大部分发展历程中,污染问题都被视为颗粒物问题。良率损失可以追溯到异物落在不该落的地方,而工艺控制的重点在于过滤、清洗和分类。只要颗粒尺寸能控
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。据《金融时报》报道,SK海力士目前的动态随机存取存储器(DRAM)和NAND闪存库存仅够维持约四周。随着人工智能(AI)服务的进步,需求不断增长,而供应仍
阅读全文当半导体产业迈入 “后摩尔时代”,先进封装成为突破芯片性能瓶颈的关键路径,而 EDA 工具作为 “芯片之母”,更是高端封装领域国产化攻坚的核心战场。在这场关乎产业自主的战役中,硅芯科技凭借其自主研发的
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。为了应对生成式人工智能和基础模型计算需求的快速增长,IBM 研究院采用了全栈式方法,将人工智能计算能力构建并集成到我们的系统产品中。IBM Spyre 加
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。美国最高法院裁定美国总统川普根据“国际紧急经济权力法(IEEPA)”征收对等关税违法,川普宣布改采“一九七四年贸易法”第122条对全球加征10%关税。学者
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。日前,美国一个博主nutty写一篇名为《The Future of Analog Circuit Design — Finding Opportunity
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。因应AI芯片订单需求热,台积电规划继续加码投资2纳米厂的脚步不停歇。据环评开发进度显示,台积电(2330)去年提出在南科特定区A区区块新建半导体厂环评计画
阅读全文随着 AI 大模型算力密度突破每瓦数百 TOPS,高性能 SoC、100G 以上高速光模块的电源管理正面临双重挑战:一方面,封装空间持续压缩,传统电容的厚度已无法适配芯片背面贴装、嵌入基板的需求;另一
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。高通公司聘请了AMD前CPU业务负责人(PC厂商相关业务),领导其全球计算销售,以继续加大与英特尔和其他竞争对手的竞争度。这家总部总部位于光复的芯片设计公
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。博通今日宣布推出BroadPeak™,这是一款高度集成的射频数字前端(DFE)SoC器件,为5G大规模多输入多输出(MIMO)和远程射频单元(RRH)应用
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。2026年2月,瑞萨电子宣布其已开发出能够使汽车SoC(片上系统)即使在芯片组配置下也能实现高性能AI处理并符合功能安全标准的先进技术。这些技术是为R-C
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。前言高带宽闪存 (HBF:High Bandwidth Flash) 的出现,旨在解决人工智能的内存瓶颈问题。其理念是将 NAND 闪存像 HBM 一样堆
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。随着半导体行业开始认真对待单片式 3D 集成,铟基氧化物半导体正受到越来越多的关注。多样化的选择使设计人员能够调整组分,以平衡阈值电压(Vt)与迁移率之间
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