混合键合与TCB,先进封装两大热门
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。来源:内容来自Yole。 先进封装不再是组装的“旁门左道”,它正是后端设备市场恢复强劲增长的原因。Yole Group 预测,2025 年后端设备总收入约
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阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。来源:内容编译自日经。 日本和印度正在采取措施,将较旧的半导体和液晶屏幕技术的生产转移到这个南亚国家。所谓的传统技术,指的是依赖成熟工具和技术而非尖端技术
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