晶圆代工巨头,最新研判
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。近日,芯思想研究院发布的《2025年全球专属晶圆代工TOP10》榜单显示,2025年晶圆代工行业整体营收首次突破万亿大关,达到11485亿元,相较2024
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。近日,芯思想研究院发布的《2025年全球专属晶圆代工TOP10》榜单显示,2025年晶圆代工行业整体营收首次突破万亿大关,达到11485亿元,相较2024
阅读全文原创解读 · AI / 智能体 / 芯片产业作者:水豚噜噜引言如果只看过去两年 AI 产业最热闹的部分,视线很容易停留在模型公司身上:谁训练出了更强的大模型,谁把上下文做得更长,谁又在多模态、推理和代
阅读全文当 AI 算力需求呈指数级增长,6G 布局加速推进,半导体与光电子产业正迎来前所未有的变革机遇与技术挑战。2026 年 3 月 18-20 日,上海新国际博览中心将见证一场产业盛典 —— 慕尼黑上海光
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。在2026年SPIE先进光刻与图案化大会上,先进光刻技术的未来发展是讨论的热点之一。与会者普遍认为,现有技术在十年后将无法满足需求,那么未来的发展方向是什
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。据美国政府网站消息,美国商务部周五撤回了一项关于人工智能芯片出口的计划规则。该规则草案旨在规范全球人工智能芯片的获取,已于2月下旬发送给其他机构征求意见。
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。功率硅晶圆的生产正从200毫米向300毫米转变,而对于高效功率转换至关重要的碳化硅(SiC)晶圆也正从150毫米扩展到200毫米,以支持下一代器件的生产。
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。随着人工智能集群规模的不断扩大,它们开始使用光互连来实现横向扩展连接。然而,它们可能很快就会需要使用光互连来实现纵向扩展连接。为了应对这一挑战,超大规模数
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。寒武纪昨晚发布最新年报称,公司在2025财年实现扭亏为盈,全年营业收入 649,719.62 万元,同比增长453.21%;归属于上市公司股东的净利润 2
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。当全球半导体业界纷纷竞逐先进制程时,中国团队在今年2月15-19日于美国旧金山举办的ISSCC 2026(国际固态电路会议)上走出了一条差异化创新之路——
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。三星电子半导体事业部(DS)预计今年将创下业绩新高,但该公司担心,在经历了由存储半导体供应短缺带来的持续一到两年的超高增长期后,可能会再次陷入低迷。随着人
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。NVIDIA 首席执行官与 GeForce 团队的高级成员坐下来庆祝 GeForce 3 GPU 发布 25 周年。据 Jensen 称,GeForce
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。在 Synopsys Converge 主题演讲之前,Semiwiki采访了 Synopsys 首席产品管理官 Ravi Subramanian,他重点谈
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。半导体工厂是孕育我们所珍视的一切高科技的摇篮,而这些“晶圆厂”的关键组成部分之一就是洁净室环境。在现代芯片制造领域,洁净室通常位于规模堪比体育场的大型工厂
阅读全文在半导体技术持续迈向更高良率与更强可靠性的进程中,精准洞察与高效验证能力正成为关键竞争力。赛默飞诚挚邀请您参加2026年半导体解决方案研讨会(上海站)。本次会议将围绕:物性与电性失效分析技术ESD测试
阅读全文2026年3月12日 —— 近年来,芯片设计复杂度和成本呈指数级增长,SoC芯片设计涉及数十款EDA工具和数百个工程步骤,而芯片指标不断要提高,上市周期逐步压缩。在此背景下,传统依赖手动调优与工具驱动
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。有时,IT领域的创新源自超大规模数据中心和云计算。但早在这些公司从互联网泡沫破灭的废墟中崛起之前,创新往往来自电信和服务提供商行业,并被引入到数据处理领域
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。三星电子和SK海力士正在下一代高带宽内存(HBM4)市场展开激烈的竞争,力图占据主导地位。HBM4已成为人工智能时代的核心基础设施,这场竞争不仅是三星和S
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。多少高带宽内存(HBM)才够用?对于 Meta 来说,答案显然是大约 0.5 TB,这也是它今天发布的新型 AI 加速器之一计划采用的 HBM 容量。拥有
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。封测龙头日月光投控11日举行楠梓科技第三园区动土典礼,总投资金额达178亿元,规划聚焦「智能运筹」与「先进封装测试」两大核心,借此扩充高阶封装与测试量能,
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。不知道你发现没有,从博通、Marvell 这样的 ASIC 设计服务厂商,到英伟达、AMD 等 GPU 巨头,再到 Credo、Astera Labs、A
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。作者简介CXL和UCIe董事会成员、阿里云智能集团首席云服务器架构师引言Molt: To shed old shell/feather/hair for
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。许多半导体行业以外的人都好奇,人类是如何日复一日、始终如一地制造出尺寸仅为几十纳米的晶体管,并且还能保证在不同的工艺设备、不同的生产线和不同的晶圆厂之间保
阅读全文公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。人工智能半导体市场的竞争正从高带宽内存(HBM)扩展到被称为Socamm2的服务器低功耗动态随机存取存储器(DRAM)模块。三大内存制造商——三星电子、S
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