一个世界级芯片团队落地杭州
为何是杭州临平？ 来源/投资界PEdaily 杭州产业界迎来一位新面孔——2026年4月底，肇观电子正式将总部迁入杭州临平，助力杭州打造AI之城。这是一家世界一线视觉芯片企业，掌门人冯歆鹏曾任职于AM
阅读全文装机量涨53%，产值跌10%：车规宽禁带半导体的五道坎与五条路
装机量在涨，产值却在跌。据统计，碳化硅电控装机量已达 305 万套，同比增长 53.4%，是电控行业平均增速的 3.4 倍；但同期，SiC 逆变器市场总值却同比下滑 10%。这组看似反直觉的数据，恰恰
阅读全文一家马桶公司，靠芯片零件年入28亿元
在当前AI芯片的造富神话中，隐藏着一个意想不到的主角——TOTO。就是那个你坐着它家智能马桶圈、听着水流冲洗声觉得人生值得的“马桶”公司——它最新财年的利润里，超过一半来自一项即便是半导体业内人士可能
阅读全文IICIE国际集成电路创新博览会赋能半导体产业，直击产业前沿——三展联动34万展示面积，链接全球优质资源
2026年9月9—11日，IICIE国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。展会构建芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条
阅读全文MLCC的叙事和存储类似，但不能硬套
作者：MD出品：明亮公司AI基础设施的投资主线正在继续向下游扩散。过去两年，市场先后交易过GPU、HBM、光模块、PCB等环节的供需紧张，如今这一逻辑开始落到一个更基础、也更容易被忽视的品类上：MLC
阅读全文小电容支撑大算力建设，苏纳硅电容成为行业新宠
AI大模型的训练与推理需求呈指数级别爆发，芯片功耗密度持续突破传统极限，隐藏在算力底座背后的“能源与信号瓶颈”正成为制约系统性能升级的隐形枷锁。随着芯片主流封装形式向更高集成度的2.5D/3D架构演进
阅读全文元夫半导体：做先进封装的“协同创新伙伴”
“芯片必须更薄以适应垂直堆叠，更强韧以承受复杂应力，更精密以实现异质材料间纳米级的互连。封装工艺复杂性的指数级增长，意味着未来必将更加依赖于系统级协同——前后道设备紧密配合、工艺环节柔性联动，才能推动
阅读全文台北电脑展上的“芯”声音：芯海科技EC芯片的全球供应链之旅
2019年，在深圳南山科技园的一间会议室里，芯海科技的研发团队做出了一项关键决定：启动EC（嵌入式控制器）芯片的自主研发。彼时，全球EC市场已被台系及欧美厂商牢牢把持数十年，这颗仅指甲盖大小的芯片，却
阅读全文砸5亿扩产、深耕先进封装…… 国产设备“小巨人”凭何站上C位？
半导体先进封装正迎来历史性拐点。在AI算力爆发与摩尔定律逼近物理极限的双重驱动下，先进封装已从传统“后道配角”升级为延续芯片性能增长的核心支点。据Yole Group数据，2024年全球先进封装市场规
阅读全文G32A汽车专用MCU家族扩容丨G32A1085/1065/1045系列正式量产发布
随着汽车电子电气架构向“中央计算+区域控制”加速演进，车身控制、照明系统、热管理、传感器节点等边缘执行单元对MCU的需求正在发生质变：不仅要满足功能安全与信息安全的高等级要求，更要在成本、功耗、供应链
阅读全文卡迪斯：为半导体物料造一个安全的“家”
5月28日，无锡“未来半导体生态大会·半导体封装测试暨玻璃基板生态展”，人头攒动。在全球领先的自动化仓储与内部物流解决方案提供商卡迪斯（Kardex）展位上，卡迪斯业务拓展经理沈佳向来访者展示着这家企
阅读全文180亿→1514亿元！解码合肥芯产业的增长公式
5月27日，科创板上市委员会一声槌响，长鑫科技IPO顺利过会，拟募资295亿元，有望成为2026年以来A股最大IPO。这家专注于DRAM存储芯片的本土龙头，一季度营收508亿元暴增719%，千亿级盈利
阅读全文“288核猛兽”来了！英特尔至强6+能打翻身仗吗？
6月1日，英特尔在COMPUTEX 2026期间正式发布了代号为“Clearwater Forest”的至强6+处理器系列，这是英特尔首款基于Intel 18A先进制程工艺的数据中心CPU。从晶圆制造
阅读全文通知：第四届“声华杯”声学技术大赛正式启动
为推动国内外高等院校、科研院所声学及相关专业领域在读学生的培养，支持学生科技创新，为声学领域发掘兼具理论深度与工程落地能力的未来之星，由中国声学学会主办的第四届“声华杯”声学技术大赛正式启动。
阅读全文一文看懂玻璃基板、TGV和Micro Led CPO的产业进展与机会
台积电、英特尔、英伟达、三星电机、SKC等巨头们集体入局，康宁&京东方合作，中美产业共振！AI算力狂飙+先进封装迭代，玻璃基板、TGV、Micro Led CPO成破局关键，巨头扎堆验证、国产加速突围
阅读全文AI时代，大厂重回PC战场
随着AI技术应用驶入深水区，曾一度被视为“夕阳终端”的PC，突然成为科技巨头关注的焦点。图源：腾讯2026年5月21日，腾讯推出操作系统层级AI助手Marvis，能把整台电脑变成可对话的对象，Wind
阅读全文国内车企造芯全景图：有人量产4nm，有人出货55万颗
2026年5月28日晚，深圳。比亚迪智能化战略发布会现场，王传福扔出一颗重磅炸弹——宣布中国首款4nm车规级智驾芯片"璇玑A3"正式量产。这是比亚迪第567款车规级芯片，3颗协同总算力超过2100TO
阅读全文从“调度者”到“核心算力”：AI破局下的芯生态变革
“工具执行环节已占端到端延迟的90%，CPU正从配角回归C位。”“运力增速不足算力的七成，AI算力狂飙，运力却成了最窄的瓶颈。”“AI Agent只用不到1天、花费不足200元，完成了高级工程师1.5
阅读全文存储暴涨：韩美吃肉，日本为何只喝到了汤？
短期缺芯片，永远缺存储。5月上旬，全球存储行业迎来一轮超级景气周期。SK海力士一年半内股价暴涨10倍，市值逼近9420亿美元；三星单季营业利润达2607亿元，同比增幅超750%；美光市值直逼9000亿
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阅读全文50+演讲已定，共探超节点3大核心技术：光通信、AI芯片、电源技术
点击蓝字 关注我们“2026第二届超节点数据中心产业峰会暨高密度数据中心开发者论坛”将于6月16-17日在深圳举办，本次论坛由车乾信息&热设计网主办。会议将重点围绕超节点数据中心与传统数据中心的差异化
阅读全文市值超150亿元！深圳冲出一个芯片IPO
今日（2026年5月27日），深圳AMOLED显示驱动芯片设计龙头企业云英谷科技股份有限公司正式在港交所主板挂牌上市。发行价每股20.81港元，开盘报25.48港元，较发行价高出22.4%，截至发稿，
阅读全文三星薪资协议投票通过！存储员工坐等270万元巨奖
5月27日，据三星电子方面消息，日前进行的三星电子内部投票结果于当天公布。此前劳资双方达成的暂定协议在内部投票中获73.7%赞成通过，三星电子劳工大罢工风险暂时平息。据此前韩联社报道，据三星电子劳资双
阅读全文信越环球晶轮番涨价，国产硅片能受益吗？
2026年5月25日，中国台系半导体晶圆制造商环球晶董事长徐秀兰25日在电话会议上表示：“我们正与客户沟通下半年调涨售价。”能源、运费、人工成本全线上升，加上AI驱动的12英寸硅片需求突然爆满——环球
阅读全文谈华为“韬定律”，何庭波采访视频来了
5月25日，在2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波，正式发布了名为“韬（τ）定律”的半导体新原则引发热议。今天（5月26日），《人民日报》视频号发布何庭波最新采访视频，
阅读全文6年量产381款芯片！华为用"韬τ定律"实现突破
5月25日，2026国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）在上海举行。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半
阅读全文6个电子牛马替我上班，腾讯马维斯好用吗？
人设拉满，能力待定。AIX财经（AIXcaijing）原创作者| 雷晶编辑| 金玙璠每个打工人都想过，能不能找个替身，不偷懒、不顶嘴、还能帮自己把活干了？5月20日，腾讯上线了AI助手马维斯（Marv
阅读全文合肥模式没有神话：一个国资创投体系的AB面
一家公司的IPO带给一座城市超过其一年GDP体量的回报，合肥又一次成为「神话」主角。2026年5月，长鑫科技更新科创板IPO招股书，半年度业绩指引显示净利润预计达500亿至570亿元。合肥国资系通过清
阅读全文中国AI，不想再活在CUDA里
导读：从黄仁勋的五层蛋糕理论，看中国的芯片发展。导读：从黄仁勋的五层蛋糕理论，看中国的芯片发展。张永堃丨作者李彦丨编辑未来科技界丨出品5月14日，中美工商界代表会议结束后，英伟达创始人黄仁勋被记者围住
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